電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
- 522
- 21
AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
北方之光的數位孿生城市—赫爾辛基
- 2026/07/03
- 443
- 10
赫爾辛基是全球城市數位孿生發展的重要標竿，成功將3D城市模型升級為整合GIS、BIM、IoT與AI的智慧治理平台，並導入建築審查、交通管理及能源治理等應用。其透過開放資料、創新採購及AI治理機制，建立政府、企業與新創協作生態系，展現數位孿...
2026年全球鈉離子電池應用市場與產品進展
- 2026/07/03
- 300
- 3
2026年全球鈉離子電池正式邁入GWh級規模量產與商業應用。定置式儲能為最大且落地最快的市場，憑藉高安全與寬溫適應力，廣泛導入電網與數據中心備用電源。電動車領域則因鈉離子電池能克服極寒環境問題，主打微型車與商用車，並於二輪車與啟停電源市場...
CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
- 517
- 15
半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
從監理設計看歐美中韓的全球AI定位
- 2026/07/03
- 458
- 13
本文旨在分析歐盟、美國、中國、韓國四個主要法域的AI治理路徑。歐盟建立全面性風險分級立法框架，並透過數位綜合法案簡化程序，在全球AI規則制定上居於領先，但產業實力仍在追趕；美國以去管制化與聯邦集中為雙重主軸，對外則以晶片管制、標準綁定與技...
2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
- 465
- 16
2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...
次太赫茲用低損耗材料各國研究綜覽
- 2026/07/02
- 424
- 20
6G將打破傳統地面限制，透過整合高空平台(HAPS)、低軌衛星(LEO)與地球同步衛星(GEO)，建構覆蓋3D空間的「非地面網路(NTN)」。為了提高傳輸容量，通訊頻段將向100 GHz至150 GHz的次太赫茲波段延伸，這直接引爆了對「...
從AI強國願景到落地實踐：英國經驗對我國關鍵政策之啟示
- 2026/07/02
- 492
- 5
英國政府於2017年透過《工業策略》奠定人工智慧政策基礎，2021年發布《國家人工智慧戰略》確立「全球AI超級強國」願景，2022至2023年建立親創新監管框架，2025年則推出《AI機會行動計畫》，將重心全面轉向經濟成長、擴大公共服務應...
從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
- 693
- 20
隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
- 371
- 16
暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...