數位醫療產品從上市到給付： 德、法給付制度與布局策略
- 2026/10/14
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數位醫療產品進入歐洲市場並取得上市許可後，能否獲得各國公共醫療保險給付，仍取決於各國的給付制度與證據要求。本文以德國DiGA、法國forfait innovation與PECAN為對象，比較二國對證據尚未完備之產品如何先行給付，以及給付期...
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2026年全球無人機市場概況與臺灣產業機會
- 2026/10/14
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全球無人機市場正由國防驅動的規模擴張，轉向商用化、AI化與供應鏈可信度並進的新階段。市調機構預估，2030年全球無人機市場規模將成長至360億美元；目前雖仍以軍用需求為主，但商用市場在法規鬆綁、人工成本上升與AI自主化帶動下，預估將以15...
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IEK精華包：AI雙軌世界下的產業新局
- 2026/10/14
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美中AI競爭持續發展，雙方在能源、晶片、基礎設施、模型與應用上的優勢各有不同。美國在晶片與AI基礎設施領先，中國則結合開放權重模型與實體場域，嘗試建立自己的AI發展路徑。這些變化將牽動全球AI產業格局，也讓台灣產業需要持續觀察未來的需求、...
亞洲各國電動機車重點政策盤點與指標企業動態
- 2026/10/14
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全球電動機車市場以亞洲居領導地位，占比超過95%，亞洲主要國家與地區在電動機車產業的發展呈現多軌並進的趨勢。全球電動機車產業的新興技術發展已從早期的「車輛電動化」轉型為「電驅性能、智慧車聯網、能源網路與電池化學成分」的全面性技術競爭。在各...
AI資料中心冷卻液化學品的發展技術路線與國際大廠布局趨勢
- 2026/10/14
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鑑於全球大宗石化產能過剩，歐、亞石化業者加速轉向高附加價值特用化學品，AI資料中心熱管理液態化學品正成為值得關注的新方向。隨圖形處理器(GPU)、高頻寬記憶體(HBM)與高速網路功耗攀升，資料中心設備端冷卻系統由空氣散熱走向液體散熱，水/...
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IEK精華包：電動車市場持續成長帶動車隊營運AI應用深化
- 2026/10/13
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全球電動車市場，在車廠仍持續面對排放標準與產品轉型的壓力下，仍維持穩定成長；車隊營運者則在意，每一次充電、每一種駕駛習慣，能否讓導入電動化後的營運成本再降一些。隨電動化普及度持續提高，AI也開始深入電池、充電與營運管理，帶動產業競爭從車款...
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IEKView：AI驅動的轉型正重塑半導體產業的人才需求
- 2026/10/12
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AI 正在改變半導體的產品開發與產業分工，人才需求也隨之轉變。首先，AI 晶片日益複雜，穩定量產需要設備、材料、封裝測試與工程服務等供應鏈專業共同投入。其次，晶片開發以應用情境為起點，IC 設計人才必須理解終端需求，並整合硬體、軟體、演算...
生質異氰酸酯商業化進程:市場格局、技術路線與供應鏈
- 2026/10/12
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異氰酸酯是聚胺酯(PU)產業鏈中生質化難度較高的原料環節。2024年全球異氰酸酯市場規模約為321億美元，其中MDI與TDI合計占比超過95%，現行供應仍以石化路線為主。相較於多元醇端已有多種生質來源選項，異氰酸酯端的替代方案仍受限於原料...
全球離岸風電市場轉折：投資重整與風險重估
- 2026/10/08
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過去三十年，離岸風電從丹麥近岸的小型示範案場，逐步發展為各國能源轉型戰略的核心支柱，裝置容量持續擴張、技術成本穩步下降，市場信心一度達到頂峰。然而，自2022年起，通膨衝擊、利率急升與供應鏈瓶頸接踵而來，這個曾被視為最具確定性的綠能賽道，...
先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...