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        標題 作者 內文
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        半導體智慧製造常見的AI產品技術

        • 2026/02/02
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        AI應用於半導體製造的市場規模預計將從2025年的79.9億美元,顯著成長至2032年的331.6億美元,複合年增長率(CAGR)約22.6%。臺灣作為全球半導體設備第二大市場,幾乎擁有全球90%的先進製程產能,大型晶圓廠也持續規劃海外生...

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        工研院盤點CES 2026 七大AI關鍵趨勢 AI落地成形 產業全面轉型

        • 2026/01/26
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        美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...

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        從微缺陷到高深寬比:半導體異質整合量檢測技術的革新

        • 2025/12/16
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        在AI與高效能運算驅動下,全球半導體加速走向先進製程與異質整合,使檢測技術成為確保良率與可靠度的核心能力。面對三維結構、多材料堆疊與奈米級缺陷,傳統檢測已不足以因應,AI驅動的智能化量測因而成為主流。本研究從微小缺陷、高深寬比結構(HAR...

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        突破記憶體牆與能耗瓶頸:新世代高頻寬與光電整合的應用展望

        • 2025/10/09
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        隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹,全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元,其中七成源自AI工作負載,而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下,高頻寬記憶體...

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