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        突破記憶體牆與能耗瓶頸：新世代高頻寬與光電整合的應用展望

        • 2025/10/09
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        隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹，全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元，其中七成源自AI工作負載，而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下，高頻寬記憶體...

        #高頻寬記憶體（HBM） #共封裝光學（CPO） #混合鍵合(Hybrid Bond)
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        新加坡與馬來西亞半導體設備產業發展觀察

        • 2025/07/10
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        東南亞半導體設備產業因全球供應鏈重組及AI、高效能運算等新興應用帶動，成為國際投資熱點。新加坡與馬來西亞以完善基礎設施、政策誘因及區域優勢，吸引美、歐、日等國際大廠設廠與擴產，並積極培育本地半導體設備企業，推動產業升級。新加坡聚焦先進製程...

        #導體設備 #新加坡 #馬來西亞
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        當AI成為你的同事：從上班族到AI協作者的轉變

        • 2025/06/03
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        不知道有沒有發現，每天進辦公室，打開電腦，AI已經悄悄開始「幫你上班」？從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點，到缺乏設計靈感時，透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單，也可以即時翻譯，秒懂客戶的想法。這些早已不...

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        量子科技不再遙遠，從實驗室走進生活

        • 2025/06/03
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        不久之前，「量子科技（Quantum Technology）」還只是物理學家的研究領域；如今，從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療，量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子，而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。

        #新創分析
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        人工智慧驅動下的異質整合封裝缺陷檢測製程技術的機會與挑戰

        • 2025/03/10
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        異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性，半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術，在異質整合應用中分別...

        #異質整合 (Heterogeneous Integration) #缺陷檢測 (Defect Detection) #AI驅動檢測 (AI-Driven Inspection) #產業AI化
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