人工智慧驅動下的異質整合封裝缺陷檢測製程技術的機會與挑戰
- 2025/03/10
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異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性，半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術，在異質整合應用中分別...
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機器人在半導體製造中的應用與未來發展趨勢
- 2025/03/10
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半導體製造業使用的機器人主要應用於三大領域：廠務與倉儲、晶圓搬運、以及設備維運。在廠務與倉儲方面，自動物料搬運系統(AMHS，Automated Material Handling System)是關鍵應用，這些系統不僅處理廠內的晶圓輸送...
我國半導體設備業者赴美投資的機會與挑戰
- 2025/02/11
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近年來美國政府高度重視半導體產業發展，將其視為國家競爭力的重要指標，自晶片法案施行以來，美國政府同時採取多項措施強化產業實力，包括支持本土技術新研發、吸引國際大廠赴美投資、加強產學合作和強化盟國聯盟關係等。2025年川普政府上任後，更不斷...
先進半導體設備關鍵模組發展動向
- 2025/01/23
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半導體設備關鍵模組是半導體設備的上游，扮演流體管理、整合製程診斷、光學、電源與反應氣體產生、熱管理、真空供應、晶圓傳輸和系統整合等角色，對製程精確度和產品良率皆有重大影響。依技術發展和市場需求來看，未來3年較關鍵的三大領域為電源與反應氣體...
半導體設備產業趨勢：臺日合作策略布局
- 2024/12/12
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全球半導體產業正經歷結構性轉型，預計2024至2032年間全球晶圓製造設備投資將達2.3兆美元。日本政府投入大量資源振興半導體產業，目標2030年前將國內半導體營收提升至15兆日圓。臺日在半導體產業鏈展現高度互補性，合作範圍從設備採購擴展...
半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
- 2024/12/05
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「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
德國半導體設備產業發展觀察
- 2024/12/05
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德國在半導體產業發展史上扮演關鍵角色，尤其在設備領域。加上德國Fraunhofer等國際知名研究機構，持續在量子計算、矽光子等新興科技領域進行深入研究與創新，推動半導體設備技術不斷進步。近年來，隨著全球供應鏈重組趨勢，德國德勒斯登地區也開...
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工研院IEKCQM：AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48%
- 2024/12/04
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工研院綜整國內外政經情勢，今（4）日舉辦「2025年臺灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，發布2025年臺灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果，預估2025年經濟景氣將緩步回升，輔以AI終端應用商機擴大，預估整體製造業產值達25...
先進封裝設備產業創新：臺灣在AI時代的策略布局
- 2024/11/21
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臺灣半導體先進封裝製程與設備產業正面臨重大轉型契機。2024年成功大學第九屆成材產業論壇以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題，匯集近400位產業菁英，包含200位供應鏈業者、創業家、產業媒體、學研先進與金融業者，共同探討AI時代下的半...
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唐納 . 川普(Donald J. Trump)當選美國總統對台灣工具機產業的影響與可能情境
- 2024/11/11
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隨著川普再次當選美國總統，美國政治再度進入一個全新的局面。他在以壓倒性優勢勝選後，其政策將對國內外經濟與相關產業將帶來顯著影響，同時也將加強與中國大陸的經濟對抗，其對中國大陸部分產品徵收高達60%關稅的計劃，將對全球貿易體系形成衝擊。本文...