台灣能源管理系統市場現況與展望
- 2026/06/22
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在全求淨零排放(Net Zero)趨勢下，能源管理系統(EMiS)已從單純的輔助工具躍升為企業綠色轉型的必要手段。受惠於國內節能政策與碳定價機制帶動，台灣能管市場正處於高速擴張期，年度成長率突破20%。對於企業而言，導入EMiS不僅是為合...
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AI驅動能源管理新紀元：從硬體汰換到「節能3.0」的系統優化與商機轉型
- 2026/06/22
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本文深入剖析人工智慧對能源產業帶來的劇烈變革，隨著AI快速發展以及逐步落地，節能服務正由傳統硬體汰換，跨入以系統與數位優化為核心的「節能3.0」時代。將AI深度整合至能源管理資訊系統，並結合物聯網技術，實時融合天氣、排程與電價大數據，進行...
電池回收產業發展趨勢：技術與制度對儲能產業的影響
- 2026/06/22
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電池應用隨著能源轉型快速擴張，其回收成為儲能後端產業鏈韌性與資源長期經濟可行性的關鍵環節。然而，現行回收多將電池降級為較低價值的材料，遭削弱的經濟性成為產業發展的重要瓶頸。本文分析電池回收技術的演進方向及對經濟性的影響，並探討歐盟新電池法...
解析醫療世界模型發展與數位醫療產業轉型路徑
- 2026/06/22
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醫療世界模型(Medical World Model)勾勒出醫療AI的下一階段發展願景，在臨床決策落地前，先藉由生成式AI模擬不同介入方案下的真實世界臨床情境演變，評估各情境風險後回推最佳方案，使AI從被動回應轉變為主動預測。NVIDIA...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
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IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
從COMPUTEX 2026 看AI晶片全端佈局，加速Agentic AI應用落地
- 2026/06/16
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COMPUTEX 2026，AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節，各環節對算力的需求特性不同，單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
先進空中交通發展對無人機未來之影響
- 2026/06/16
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近年各國陸續將先進空中交通(Advanced Air Mobility, AAM)入法並制定國家戰略，而無人機在其政策推進中扮演著關鍵角色。AAM的興起主要歸功於無人機數十年來的技術累積，其在農業、物流等領域的實務運作中，精進了自動飛控、...