AI 時代的HBM 產能與地緣布局：三星、SK 海力士與美光的策略分析
- 2026/02/11
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隨著生成式AI驅動算力需求呈結構性爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，轉變為決定AI伺服器出貨量與效能天花板的核心戰略資源。在HBM4世代技術轉折與WSTS預測記憶體市場強勁成長的背景下，全球三大記憶體巨頭展現出不同的布局邏輯...
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從德國MEDICA到美國CES 工研院盤點六大趨勢 醫療穿戴、AI應用擴大 照護模式走向去中心化
- 2026/01/29
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面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力。為協助臺灣產業掌握國際醫療發展趨勢，工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療...
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工研院盤點CES 2026 七大AI關鍵趨勢 AI落地成形 產業全面轉型
- 2026/01/26
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美國消費電子展（CES）作為全球最具指標性的消費性電子展會，向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌，工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。工研院指出，今年 C...
全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態
- 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...
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IEKView：擁抱量子革命
- 2025/12/29
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量子科技正加速從實驗室邁向產業應用，被視為繼AI之後最具顛覆性的科技革命，我認為台灣在這場關鍵賽局中絕不能缺席。我們正見證「二次量子革命」全面展開！從百年前量子力學理論萌芽，一路演進至今日產業發展、經濟安全與科技主權重塑，量子革命已深入社...
HBM4/4E時代的技術與國際競合新賽局
- 2025/12/18
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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)驅動運算需求呈指數級爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，躍升為AI加速器的核心效能瓶頸。邁入HBM4/4E世代，技術典範將迎來重大轉折：介面頻寬倍增至2048bit、堆疊層數突破16層，且...
2025年第三季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2025/12/15
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國際貨幣基金上修全球經濟成長預測，預估2025年全球GDP成長率為3.2%，2026年則預測為3.1%。另一方面，根據世界半導體貿易統計協會最新預估，2025年全球半導體市場規模預估將年成長為22.5%，市場規模達7,720億美元。 在...
物聯網價值黃金交叉：從硬體銷售邁向成果導向服務與邊緣AI
- 2025/12/12
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物聯網市場核心商業模式從硬體銷售轉向以數據驅動的「成果導向服務」。變革由AI與邊緣運算的成熟所驅動，價值從「物」本身轉向提煉出的「智慧」。在技術層面，資訊技術(IT)與營運技術(OT)的深度整合是釋放工業物聯網(IIoT)價值。創投資金流...
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IEKView: Riding the AI Trend to Seize Business Opportunities in the Green Transition
- 2025/11/17
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AI technology is rapidly entering its 2.0 era. As the technology matures, generative AI is steadily moving out of the l...
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新創引領轉型風潮 工研院論壇發表2026年十大創新趨勢
- 2025/11/10
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淨零永續浪潮方興未艾，AI與機器人技術激發新應用與商機，也加速推動全球產業重新洗牌與資源分配。