IEKView:AI晶片走向專用與系統級協同
- 2026/09/20
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AI算力需求正快速攀升,並持續改變全球半導體產業的發展方向。隨著被動應答的生成式AI,逐步演進為能自主跨系統執行任務的「代理式AI」,每次任務所需的運算量大幅增加,也帶動資料中心與AI基礎設施持續擴建。這波產業變革的核心,不僅市場規模持續...
AI算力需求正快速攀升,並持續改變全球半導體產業的發展方向。隨著被動應答的生成式AI,逐步演進為能自主跨系統執行任務的「代理式AI」,每次任務所需的運算量大幅增加,也帶動資料中心與AI基礎設施持續擴建。這波產業變革的核心,不僅市場規模持續...
根據國際貨幣基金對全球經濟成長之最新預測,預估2026年全球GDP成長率為3.0%,整體成長動能較前兩年略為放緩,2027年則預測為3.4%。半導體市場方面,根據世界半導體貿易統計協會最新預估,2026年全球半導體市場規模年成長為108....
本文以「低碳供應鏈韌性」為分析主軸,檢視聯發科技(MediaTek)、台積電(TSMC)與日月光(ASE)在半導體供應鏈設計、製造、封測三環節之永續競爭力差異。三家企業因產業鏈位置不同,環境足跡規模與治理策略呈現系統性落差,進一步觀察,「...
隨著技術演進,人工智慧(AI)正從雲端資料中心快速擴散至各式邊緣裝置與實體世界。從2023年以螢幕對話為主的生成式AI,演進至可在PC或IPC上自主規劃任務的代理式AI,並於2026年正式跨入「實體AI」(Physical AI)時代。A...
AI伺服器叢集持續擴大,資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導,逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工,其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU,重塑光電整合方式;其...
AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求,產業競爭正從傳統位元成長,轉向效能、延遲與容量的分層配置。HBM、DRAM 與 NAND 不再只是不同類型的記憶體產品,而是在 AI 運算架構中分別承擔高頻寬運算、系統資料交換及大容量儲存功能,產...
在全球科技快速演進的浪潮下,我們正處在大數據與深度學習驅動的人工智慧時代,人工智慧的發展重心逐漸從概念驗證,轉向產業應用成熟化以及治理制度化,同時面臨算力資源瓶頸、數據品質、隱私安全以及倫理規範的嚴峻挑戰。有鑑於此,另一項被視為下一波顛覆...
AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講(Sundar Pichai 主講)公布的數據,每月 AI token 生成量從約 9.7 兆,增至逾 3.2 千兆(quadrillion)。在全球 AI 算力需...
COMPUTEX 2026,AI晶片競爭的主戰場轉向讓代理式AI (Agentic AI)工作流高效率運行。代理式AI將推論需求拆解為協調、工具調用、執行與治理等環節,各環節對算力的需求特性不同,單靠GPU無法涵蓋代理式AI工作流中的所有...
根據國際貨幣基金對全球經濟成長之最新預測,預估2026年全球GDP成長率為3.1%,2027年則預測為3.2%。半導體市場方面,根據世界半導體貿易統計協會預估,2026年全球半導體市場規模年成長為26.3%,市場規模達1兆49億美元。終端...