先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
產業焦點
隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
【內容大綱】 一、區域化經濟崛起，推動生醫市場之餘亦帶動上游材料的需求 二、醫療器材產業的發展帶動醫用高分子聚合物市場的成長 三、各類醫用高分子聚合物因應用產品不同而各有其應用領域 四、IEK View 【圖表大綱】 圖一 ...