系統級封裝技術發展趨勢分析
- 2016/04/13
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【內容大綱】 一、IoT物聯網產品需系統級封裝技術 二、系統級封裝(SiP)及模組(SiM)都可達整合目的 三、系統級封裝技術是為微型化封裝後面積同時達整合目的 四、SiP為IoT所不可缺少之技術 五、IEKView 【圖表大綱】 圖...
【內容大綱】 一、IoT物聯網產品需系統級封裝技術 二、系統級封裝(SiP)及模組(SiM)都可達整合目的 三、系統級封裝技術是為微型化封裝後面積同時達整合目的 四、SiP為IoT所不可缺少之技術 五、IEKView 【圖表大綱】 圖...