IEKView：東日本大地震對我國相關產業之影響評估—摘要 2011/03/24 34349 144 1. 面板模組驅動IC貼合所使用的異方性導電膠(ACF) 2. 半導體矽晶圓 3.四元LED生產所需GaAs基板缺貨風險降低： 4. 印刷電路板業的壓延銅箔： 5. IC載板用BT樹脂 7. 精密機械產業的關鍵零組件 【繼續閱讀】 總體面... IEK產業顧問群 #銅箔 #東日本大地震對 #茨城縣