智慧眼鏡感測器規格演進與供應鏈發展趨勢
- 2026/09/30
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智慧眼鏡正由無顯示型產品帶動出貨成長，AI導入也使影像、聲音與動作資料進一步用於辨識與情境理解。不同感測用途對解析度、影格率、功耗、延遲與測距能力有不同要求，並增加前端處理、校準與模組整合需求。供應商開始推出追蹤、感測器融合與低功耗方案，...
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從感測數據到情感連結：AI重構人與自然的新介面
- 2026/09/30
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隨著環境感測與人工智慧發展，自然環境得以被更高頻率與更細緻地觀測，本文聚焦環境感測與生成式AI的融合，探討感測資料、AI模型與人類環境認知的新關係，並以Tree Correspondents、Biome Lumina及Sensorium ...
由機器人型態反推傳動需求-行星滾柱螺桿產品趨勢
- 2026/09/30
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行星滾柱螺桿憑藉人型機器人熱度被世人熟知，但未必只適用於此產業領域；真正決定使用價值的是環境條件，如線性致動、負載、工作頻率、穩定性、以及壽命等。本文首先介紹機器人主流型態，整理出各自特色以及需要傳動元件種類，一些新型的機器人則會重新定義...
2026台灣智慧自動化與機器人展觀察
- 2026/09/30
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隨著人工智慧、感知技術與精密控制持續進步，整體觀察2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)的展出內容，可以發現機器人的技術定位正由執行單一任務的專用設備，逐步轉向兼具環境適應能力與專業技能的通用型系統。許多機器人業者已優先鎖定半導...
COGNEX收購Intel RealSense，布局機器人3D感測技術
- 2026/09/30
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2026年9月底，全球機器視覺與工業條碼解決方案供應商美國COGNEX(康耐視)公司宣布以約5億美元現金(加計員工留任計畫與股權激勵後總計約6億美元)收購Intel旗下RealSense的立體深度相機業務，這筆預計於第四季完成的交易，這項...
東南亞半導體設備產業暨2026 SEMICON SEA展會觀察
- 2026/09/29
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AI晶片對HBM與先進邏輯晶片需求，帶動晶圓廠擴產與先進封裝投資熱絡，我國半導體設備出口金額持續增加，其中新加坡與馬來西亞合計占比已超越中國大陸，馬來西亞成長尤其顯著。2026年SEMICON SEA展會5月於吉隆坡舉行，主題「Trans...
2026年半導體設備支出結構轉變：主權AI需求由晶圓前段移向測試與封裝
- 2026/09/29
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2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與...
物聯網由連網轉向終端推論： 帶動成熟製程、系統級封裝與射頻測試設備需求
- 2026/09/29
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連網物聯網裝置預估由2024年188億台增至2030年400億台；邊緣AI市場為金額口徑，與裝置台數不宜直接比較，其2025至2034年年複合成長率23.8%，裝置端運算相關支出成長較快。終端AI晶片中NPU子類別年複合成長率達90%；精...
AI驅動下醫療與健康照護科技產業創新模式與商機分析
- 2026/09/29
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隨著生成式AI、RAG、Agentic AI及Physical AI等技術快速發展，健康照護產業正由單點醫療AI邁向跨流程、跨場域與平臺化的新階段。AI的角色已由輔助工具進一步發展為可參與臨床文件、病患互動、持續照護，部分應用更延伸至實體...
HBM與CoWoS世代的量測檢測瓶頸：由儀器能力轉向比對基準與驗證框架
- 2026/09/29
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2026年1–7月測試設備累計年增51.3%，高於SEMI年中版全年預測31.0%，而量測與檢測設備成長12.8%，成長速度約為測試設備的四分之一。2026 SEMICON Taiwan論壇顯示落差源於物理與信任兩類限制：HB...