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台灣IC封測業新市場機會與挑戰(研討會)

2012/06/26
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陳玲君

IC產業 IC應用與市場 ITIS電子產業

#封測 #南通富士通 #封裝

簡報大綱

全球IC封測產業發展與趨勢
- IC封測指標
- 中國IC封測發展
- 台灣封測廠的挑戰
新興中段產業
- Wafer Bumping商機

簡報內容

台灣IC封測業新市場機會與挑戰 — NO.1

NO.2

台灣IC產業結構與廠商家數 — NO.3

2012年預估台灣IC封測產值3973億,年成長1.8% — NO.4

台灣IC封測業各項重要指標 — NO.5

2012Q1年為全球OSAT產能利用率谷底 — NO.6

2011年全球主要OSAT廠商排名 — NO.7

2011年全球主要OSAT廠商排名 — NO.8

2011年全球專業封測代工市占率,台灣佔46.2% — NO.9

2011年通訊為封測主要應用市場(含in-house) — NO.10

2012(e)年全球封測資本支出減少5.2% — NO.11

全球半導體後段封測廠房分布(含in-house),中國不斷做大 — NO.12

台灣與中國為封測設備主要採購區域(含in-house) — NO.13

國外IDM積極藉由獨資或合資的方式在中國建置後段封測廠，英特爾、海太半導體、凱虹科技都是首次擠進前十大 — NO.14

江陰長電先進封裝擁有12吋Wafer Bumping能力 — NO.15

南通富士通12吋WLCSP封裝技術 — NO.16

近年重大事件- 國際記憶體IDM大舉與中國合作 — NO.17

台灣二三線封測廠商將面臨更大競爭壓力 — NO.18

台灣歷年封測廠商合併案 — NO.19

OSAT往整合供應鏈的方向走才是贏家 — NO.20

NO.21

新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機100億美元 — NO.22

全球IC封裝產值，Flip Chip比重35%且逐年增長 — NO.23

Wafer Bumping definitions — NO.24

全球Wafer Bumping供應商類型 — NO.25

Wafer Bumping 製程供應鏈 — NO.26

通訊應用驅動Flip Chip大幅成長 — NO.27

WLP產品應用類別 — NO.28

TSMC 為全球12吋Bumping 領頭羊 — NO.29

Foundry和OSAT資本支出能力落差5倍 — NO.30

2015年Copper Pillar佔Bump Styles比重高達25% — NO.31

未來手機用AP、Memory 採用TSV可能情況 — NO.32

Thank You — NO.33

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