台灣IC封測業新市場機會與挑戰(研討會) 2012/06/26 5319 597 全球IC封測產業發展與趨勢 IC封測指標 中國IC封測發展 台灣封測廠的挑戰 新興中段產業 Wafer Bumping商機 陳玲君 #封測 #南通富士通 #封裝