• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業簡報

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        眺望~2014產業發展趨勢研討會|構裝材料產業回顧與2014年展望
        • 2013/11/14
        • 2860
        • 195

        簡報大綱

        簡報內容

        構裝材料產業回顧與2014年展望
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        摘  要
        NO.3
        大    綱
        NO.4
        構裝結構
        NO.5
        構裝方式與材料需求
        NO.6
        台灣半導體構裝材料供應鏈結構
        NO.7
        下游構裝市場需求
        NO.8
        構裝材料產業現況
        NO.9
        2013年構裝材料市場分佈
        NO.10
        全球構裝材料主要生產國家分析
        NO.11
        未來電子產品應用趨勢
        NO.12
        下世代半導體構裝面臨的重大議題與演化方向Wire Bond   →Flip Chip → Embedded WLP→TSV
        NO.13
        3D-IC 結構之相關技術與關鍵材料
        NO.14
        Stacked-CSP 的趨勢 by Hitachi Chemical
        NO.15
        載板的解決之道
        NO.16
        下世代半導體構裝泛3D-IC技術的需求
        NO.17
        全球材料供應與設備商合作現況
        NO.18
        先進構裝用關鍵材料市場推估
        NO.19
        歸納 3D/2.5D IC 關鍵材料
        NO.20
        結    論
        NO.21
        敬請指教
        NO.22

        推薦閱讀