F2026 Touch Taiwan 半導體技術自主展實力
- 2026/05/15
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晶片愈做愈小、封裝愈做愈大,半導體競爭已從單一元件,延伸到整套製程與設備的比拚。2026 Touch Taiwan於「經濟部技術司創新技術館」展出的關鍵技術,從面板級封裝金屬化、製程感測到供氣控.....
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晶片愈做愈小、封裝愈做愈大,半導體競爭已從單一元件,延伸到整套製程與設備的比拚。2026 Touch Taiwan於「經濟部技術司創新技術館」展出的關鍵技術,從面板級封裝金屬化、製程感測到供氣控.....