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      F臺灣12吋先進半導體 研發基地動土
      • 2026/03/15
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      臺灣半導體研發再添新能量!國內首條12吋晶圓先進半導體試產線於工研院動土,預計2027年底完工。未來,這條試產線將有助降低中小型IC設計廠商的研發和驗證門檻,支援AI晶片、矽光子、量子運算等前瞻.....

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