F深化全球可信任的 半導體合作網絡
- 2026/10/27
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生產一顆晶片動輒2,000道工序，沒有任何國家能單打獨鬥！2026晶鏈高峰論壇開幕座談，匯聚美、日、歐、以色列與臺灣產業領袖，針對全球半導體韌性與合作議題交流研討。各國代表從結盟、風險、互惠、優.....
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