工研院院士：助臺成全球AI載具輸出國
- 2026/10/27
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工研院第15屆新科院士出爐，3位來自半導體、資通訊與智慧醫療領域，具有卓越貢獻的業界、醫界泰斗，由總統親自授證。授證後的院士會議，聚焦討論無人機與機器人等智慧載具布局，院士倡議從人才、市場、法規及技術四大面向，建構完善基礎設施，打造臺灣成為...
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工研院創新日 讓跨域創新走進產業
- 2026/10/27
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創新是企業成長的動力，時值AI、機器人新興科技重塑世界、淨零排放趨勢、地緣政治崛起，也帶來經營環境的劇烈變動。工研院「2026工研院創新日」透過論壇與特展，探討企業如何透過科技創新，回應環境、能資源與韌性需求，協助企業數位與淨零雙軸轉型。 ...
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2026晶鏈高峰論壇 勾勒AI時代半導體新局
- 2026/10/27
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AI將全球科技競爭推向新一輪賽局，臺灣以半導體製造優勢，成為驅動AI普及的關鍵節點，而在地緣政治議題發酵下，晶片製造也從單點技術的比拚，走向整體生態系的較量。9月在臺北登場的「2026晶鏈高峰論壇」，聚焦半導體前瞻技術、AI機器人應用、供應...
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深化全球可信任的 半導體合作網絡
- 2026/10/27
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生產一顆晶片動輒2,000道工序，沒有任何國家能單打獨鬥！2026晶鏈高峰論壇開幕座談，匯聚美、日、歐、以色列與臺灣產業領袖，針對全球半導體韌性與合作議題交流研討。各國代表從結盟、風險、互惠、優勢能力與在地鏈結等面向切入論述，為半導體競合的...
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AI機器人時代的晶片新趨勢
- 2026/10/27
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當AI從雲端走向實體，「機器人」成了全球公認的主戰場，未來3到5年將是AI機器人加速普及至人類生活的關鍵黃金期。2026晶鏈高峰論壇第二場產業座談，以「打造智慧大腦：AI機器人時代的晶片新趨勢」為題，匯聚多位國際研發機構領袖與產業專家，剖析...
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跨國協作建構矽光子生態系
- 2026/10/27
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長久以來，半導體以銅線作為訊號傳輸的主力媒介，如今卻面臨前所未有的物理極限，一場將「電傳輸」轉化為「光傳輸」的典範轉移正火熱上演。2026晶鏈高峰論壇中，多國光電領域專家以「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」為題，從技術、應用、供應鏈...
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上下聯防打造半導體資安韌性
- 2026/10/27
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在晶片即國力的趨勢下，半導體早已超越單純的科技範疇，成為維繫國家安全與經濟命脈的核心，而資訊安全正是龐大矽晶帝國能否穩健運轉的基石。2026晶鏈高峰論壇的第三場座談中，領域專家以「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」為題，共商建立全球半...
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SEMICON Taiwan 2026 臺廠大展硬實力
- 2026/10/27
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AI應用需求大爆發，全球半導體總產值預估將在今年突破1兆美元。臺灣上半年經濟成長率達到14.15%，也多受惠於AI拉動的晶片出口。半導體業年度盛會SEMICON Taiwan 2026於9月初登場，臺灣業者展出先進封裝、半導體檢測、AI資料...
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以晶片串起的韌性優勢
- 2026/10/27
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AI正以超乎想像的速度牽動全球科技版圖，如果說「算力即國力」，那麼掌握晶片，就是掌握國家的未來競爭力。 一顆小小的晶片，牽動著全球經濟動能與國家安全。然而，生產一顆先進晶片動輒超過2,000道工序，橫跨製造、材料、設備與研發，世界上沒有任...
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AI時代領導者最需具備的能力
- 2026/10/27
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當前世界進入一場由AI、地緣政治與供應鏈重組多重因素激盪下的變局，企業真正的挑戰不是導入新技術，而是能否在雜訊中看見趨勢，把技術、人才與組織能力，轉化為定義下個世代的產業規則。身為國家級研發機構領導人，工研院院長張培仁從策略視角出發，分享企...