面版級扇出型封裝技術國際大廠暨研發聯盟動態分析
Dynamic analysis of international manufacturers and R & D alliances
- 2017/08/28
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【內容大綱】
- 一、 扇出型封裝產業發展趨勢
- (一) 未來五年Fan-out 仍以 12吋wafer型態為主
- (二) 面版級扇出型封裝之線寬線距介於5~20um之間
- 二、國際大廠面版級扇出型封裝發展概況
- (一) 各別公司自主性開發
- (二) 聯盟共同開發
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球扇出型封裝市場(以載具型態分類)發展狀況
- 圖二、全球扇出型封裝市場(以載具型態分類)發展比重狀況
- 圖三、不同載具之扇出型封裝之線寬線距及應用分類
- 圖四、國際大廠面版級扇出型封裝自主開發概況
- 圖五、面版級扇出型封裝之聯盟共同開發狀況
- 圖六、先晶片製程所面聯之製程挑戰
- 圖七、後晶片製程所面聯之製程挑戰