2015年3DIC技術展望
3DIC technology foresight of 2015
- 2015/03/09
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【內容大綱】
- 一、2015年是TSV開始大量生產的一年
- 二、預估3D IC市場以CAGR 19.6%快速成長
- 三、2015年3D封裝整合技術剖析
- 四、3D IC Via Last與Via Middle比較剖析
- 五、2.5D IC 整合成的SiP有效能、成本效益
- 六、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一：2019年3DIC市場組成分布
- 圖二：Via Last及Via Middle比較圖
- 圖三：傳統2D封裝與先進2.5D中界層封裝示意圖
- 圖四：傳統2D封裝與先進2.5D中介層封裝供應鏈示意圖