美中貿易僵局再現曙光,經濟部官員認為,短期對全球經濟有正面助益,有助台灣出口表現,但長期效益仍需觀察。學者則認為,美中並... (more)

工研院與台糖積極配合推動循環經濟計畫,簽署合作意向書,宣布雙方攜手投入六大主題,建構台灣循環經濟生態鏈,同時開展國際合作... (more)

字級 

人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展

Artificial Intelligence and Cloud Server Chip Demand Drive the Development of Advanced Packaging Technology

2018/07/24

  • IC元件與技術

因雲端及AI高效能晶片整合需求,以加速雲端伺服器高速運算,故2.5D中介層封裝技術能提高整合晶片效能及降低整體晶片成本,主要應用於企業級AI晶片、FPGA晶片及GPU晶片為主,但因需在矽中介層進行成本較高之矽穿孔(TSV)製程,是故AI-Edge端暨物聯網終端消費性產品導入困難,加以客戶希望能持續降低封裝成本,是故國內大廠如台積電及國外大廠如三星及英特爾等,亦相繼開發不需TSV的高階晶片整合技術,同時整合高頻寬記憶體以提升效能,如英特爾的EMIB技術及TSMC的InFO_oS技術及三星電機的2.5D RDL-Interposer技術等,預期未來開發成功後將彼此競爭國際客戶如Google、NVIDIA、AMD等晶片大廠,除應用於AI-Edge端暨物聯網晶片外,亦期望能應用於雲端伺服器暨AI晶片中。

【內容大綱】

  • 一、 人工智慧技術近三年快速發展,帶動伺服器成長
  • 二、 Intel以EMIB技術整合AMD GPU+HBM2 Vega M
  • 三、 三星電機應用於高階伺服器晶片整合封測技術佈局
  • 四、 三星電機扇出型封裝主要應用於AI-Edge端-手機晶片佈局
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、人工智慧高速運算HPC電子產品應用開枝散葉
  • 圖二、未來五年伺服器晶片穩定成長
  • 圖三、Intel之第八代Core處理器晶片
  • 圖四、Intel以EMIB技術整合AMD GPU+HBM2 Vega M
  • 圖五、三星電機佈局高階伺服器晶片技術方向
  • 圖六、三星電機佈局高階伺服器晶片製程方向
  • 圖七、三星電機之FO應用於手機晶片佈局

本文為K卡會員相關模組訂戶限閱文章,請您登入升級後使用

檔案名稱 檔案下載 下載次數
人工智慧暨雲端伺服器晶片需求帶動高階封裝技術發展.pdf 下載 83次
回上一頁
加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!

推薦閱讀

 
近期活動
 
 
主題文章推薦
熱門主題推薦