半導體

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2019年ICT產業議題的主軸為「5G蓄勢待發 生態先行」。5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建。面對全球5G網路建置與頻譜釋照尚未完備,5G應用服務於2019年僅處於萌芽期,產業影響將集中於支援5...
2019/01/30 
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一、 汽車電子半導體市場 2017~2022 CAGR高成長的三大半導體應用市場,除了資料儲存電子、工業/醫療電子之外,就是汽車電子半導體市場。 2017~2022高成</div>
                    <div class=2019/01/19 
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一、2019年CES消費性電子展 2019年CES消費性電子展於美國拉斯維加斯1月初盛大開展,從1967年第一屆算起已經第52年了,第一屆CES在1967年6月於紐約市舉行。在當時原為芝加哥音樂展(Chicago
2019/01/19 
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一、Apple的iPhone X創新 Apple的iPhone X是近些年來的最大革新,代表著未來的發展方向的話,消費者很容易在看得見的地方看出了蘋果的創新之處,那就是全球獨獨一家的“劉海&rdquo
2019/01/04 
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科技的創新和應用,是驅動經濟成長與產業競爭力的關鍵,更是許多先進國家的重要政策;以美國為提振半導體產業,由國防部高等研究計畫署(DARPA)自2017年推出五年15億美元規模的「電子復興計畫」(ERI),就是要透過企業或學界組成的團隊...
2018/12/11 
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一、Beyond Moore’s Law –以新材料探詢7nm以後的IC製造技術可能發展方向 (一) 以MOSFET晶片結構來理解現有Si-base半導體製程與困境
2018/12/07 
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一、 手機應用感測器日益增多,2020後增加至20顆sensor以上 當物聯網的時代來臨,感測器因能接收外界環境物理、化學及光電等訊號,再轉為電訊號進行處理,故感測器成為與外界環境連結重要的元件,舉凡溫度、溼度、
2018/12/05 
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一、終端產品講求智慧化,處理資料量暴增考驗AI晶片能力 1995年大約有10億的PC使用者,2005年則有25億的手機用戶,而截至目前2018年,智慧物聯網(AIoT)裝置則有千億台之多。尤其是目前因應產品講求智
2018/12/04 
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一、終端產品輕薄短小需求,帶動先進封裝朝向CSP演進 電子終端產品由過去PC、筆電逐漸發展至手機、穿戴等輕薄短小終端電子產品需求帶動下,半導體封裝亦需配合朝體積小的型態演化,晶片尺寸封裝(Chip Scale P
2018/11/26 
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Hello everyone. My name is Dejan Milojicic. I am distinguished technologist at Hewlett-Packard Enterprise, and I am a...
2018/11/12 
共 2681 筆,269 頁
 
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