工研院今年勇奪有「科技產業奧斯卡」之稱的全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)九項大獎(more)

工研院IEK預估,今年台灣汽車零配件產值約新台幣2009.4億元,年增2.3%,IEK建議台灣汽車零配件廠商可朝模組化或... (more)

半導體

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工研院產經中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果,於今(25)日提出2018年台灣製造業景氣展望,為台灣產業及政策提供參考因應的方向。
2017/10/25 
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一、近五年公司獲利能力分析 Intel是運算晶片大廠;Qualcomm是無線通訊晶片大廠;Nvidia是繪圖晶片大廠,三家均在美國股市上市,每年均公佈公司經營的財務報告。本文將探究此三大晶片公司在2012~201
2017/10/23 
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2005年由《Make雜誌》創刊首次提出「Maker」的概念,全球掀起一陣創客(Maker)創新風潮。創客起初雖以少量多樣方式創業,但最終仍希望製造出來的產品為更多客戶接受,進而形成「創客經濟」。美國在2014年的調查數據顯示,創客創...
2017/10/22 
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一、WSTS預估2017年全球DRAM市場成長38.0%,達568億美元 根據WSTS六月份預估報告,2017年全球DRAM市場達568億美元,較2016年成長38.0%。2018年達546億美元,衰退4.0%。
2017/10/07 
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一、WSTS預估2017年全球NAND Flash市場成長24.3%,達398億美元 根據WSTS六月份預估報告,2017年全球NAND Flash市場達398億美元,較2016年成長24.3%。2018年達43
2017/10/07 
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一、WSTS上修2017年全球半導體市場成長17.1% 經濟合作與發展組織(OECD)近期發佈最新經濟展望,上修全球經濟成長數字,預計2017年及2018年全球經濟增幅分別為3.5%和3.7%,較2017年6月的
2017/10/04 
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東芝集團上月20日在日本證交所發布重大訊息,說明快閃記憶體(NAND Flash)半導體部門將以2兆日圓出售給貝恩資本為主的美日韓聯盟;上月28日正式宣布簽約,東芝和HOYA等日本投資人將擁有東芝晶片事業的多數股權。整個交易案對東芝集...
2017/10/02 
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一、扇出型封裝終端產品發展趨勢 (一) 扇出型封裝數量以小封裝面積為主 扇出型封裝在過去發展過程中,主要以英飛凌之eWLB技術為主,同時英飛凌亦將此技術授權給封測廠,如新加坡之星科金朋(
2017/09/11 
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一、扇出型封裝產業發展趨勢 (一) 未來五年Fan-out 仍以12吋wafer型態為主 扇出型封裝在過去二十年發展下,大多以晶圓級型態為主,主要是沿用晶圓級製程載具,同時過去在需求端較
2017/08/28 
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工研院產經中心(IEK)綜整國內外政經情勢,於今(7/21)日發表IEK 2017年第三季製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model) 預測結果。工研院IEK預測團隊指出,2017年上半年全球經...
2017/08/10 
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