案例一

掌關鍵、解痛點，光罩檢測設備行銷全球

特銓科技（STEK ）

曝光是半導體製造最關鍵的步驟，些微光罩的瑕疵都會對產品良率造成重大影響。特銓科技董事長陳明生，具有多年半導體製造經驗，清楚且明確的抓住產業痛點，於2014 年成立特銓科技，專攻晶圓製造與封裝光罩檢測，以更快速、更智慧化的演算法，設計「簡單、可靠、創新」的設備。目前在半導體光罩檢測全球市占率第三名，正逐步取代領導廠商曝光機的內建模組，堪稱是光罩檢測領域的「隱形冠軍」。

特銓科技的產品包括光罩與玻璃AOI 檢測設備、檢測設備AI 機械學習（ Machine Learning ）、客製全自動化搬運與倉儲系統、翹曲晶圓的靜電貼合系統、晶圓與玻璃的翹曲量測、光阻與Sputter 厚度量測機台、光譜儀檢測設備。

其中，光罩AOI 檢測設備採用光影專利，能精準的檢測缺陷位置、大小、類別、面積，檢測速度更是其他廠牌的數倍產出，產品已經供應半導體大廠。2018 年更與美國麻省理工學院（ MIT ）AI 專家合作，導入AI 技術，針對光罩圖形進行預學習（ Pre-learning ）的比對檢測，落實缺陷預診斷（ Pre-warning ），同時解決目前演算法語法複雜、多樣、通用性低等缺點。

特銓在創業初期即設立明確的產品定位、行銷手法、市場價値，因此受疫情與美中貿易影響輕微，但是隨著供應鏈走向區域化生產，特銓近期強化海外優勢連結與布局。方法包括：1. 培訓當地代理商，就近提供當地客戶設備維護； 2. 與國內外設備大廠策略結盟，藉由「母雞帶小雞」，提高進入國際市場的機會；3. 赴當地設立組裝廠，直接面對客戶的需求，提供機構、電路、功能客製化機台。

面對全球化的競爭，陳明生董事長認為半導體設備領導廠商的地位已經穩固多年，我國設備商需要與客戶密切往來，了解產業痛點，針對產能、良率、成本，取得關鍵技術優勢，進而與國際大廠合作，才更具有國際說服力跟競爭力，加速插旗國際市場，有效解決產業掐脖子問題。

 

案例二

黃光全方位解決辦法，深耕全球市場

科毅科技（M&R Nano Technology ）

黃光微影可以說是半導體製程中最關鍵的部分，其設備開發門檻也是最難突破的。科毅科技是我國少數的黃光設備供應商，自2003 年成立以來，秉持著「工藝求精、堅持創新」的信念，研製塗布、烘烤、曝光、蝕刻、淸洗、光罩與晶圓檢測等設備及材料，並以全方位解決辦法（ Total Solution ）成功將700 套曝光設備銷售到全球半導體製造廠、封測廠、學研機構與國家實驗室，甚至成為領導廠商的獨家供應商，業務版圖涵蓋臺灣、中國、新加坡、馬來西亞、俄羅斯等地，堪稱是國產設備全球化的典範。

2020 年全球貿易受到COVID-19 疫情衝擊，客戶遍布歐亞大陸的科毅，感受更加強烈。科毅科技總經理林憲維回憶：「約定好要裝機的時間都得延遲。」半導體設備安裝需要仰賴人力完成，但工程師礙於航運與隔離規定，無法如期前往客戶廠區裝機，延後裝機意味著客戶將推遲生產時程，且可能額外衍生議價、信譽等問題，對設備商造成沉重的壓力。

因此，科毅意識到優勢連結的必要性，一方面挑選當地技術能量足夠的代理商，來臺灣接受機台維護、操作、安裝等基本訓練；另一方面，派駐臺灣工程師到當地擔任種子敎師，協助代理商解決高階難題，提供當地客戶更加便捷的支援與服務。

未來，即使疫情日漸趨緩，林憲維總經理也表示對全球服務據點的布局將會持續且強化，因為「全球半導體的供應鏈已經朝向當地化的趨勢」。此外，由於更直接面對客戶需求，透過代理商進行技術交流、研發合作，持續優化設備規格，則是科毅在布局全球之後，額外得到的收獲。

科毅在全球行銷經驗豐富，認為政府已經提供許多國際參訪與展覽的機會。但是面臨未來半導體供應鏈區域化，臺廠設備必須實際「走出去」與國際市場鏈結， 因此，公司將持續透過優勢連結，更直接深入瞭解客戶需求，在黃光微影設備部分提供即時且有效的支援。

 

強化鏈結，增進價值

提升半導體產業競爭力

臺灣半導體製造業已站上國際戰略地位，尤其在先進製造，全球10 奈米以下產能，臺灣即占五成以上（ 55％），同步推升臺灣成為2020 年全球設備市場占比第二名（ 171.6 億美元，24% ）。然而現今設備仍仰賴進口，國產設備占比僅約一成，關鍵技術受制於國際大廠，因此政府近年來積極輔導本土設備業者開發、生產、驗證，逐漸吸引國產設備商加入供應鏈。

 

善用場域優勢，投資臺灣、布局全球

臺灣半導體設備發展具有場域與完整的生態系優勢，但是由於設備市場長期幾乎被外商壟斷，加上設備開發為長期投資，對於普遍為中小企業的臺廠成本壓力頗大，是設備自主化緩慢的兩大主因。

對此，短期策略可以朝向「拉進來」，邀請全球領導製造商來臺投資生產、組裝、設立研訓中心，這也是最快速且有效提升我國半導體設備國產化的辦法。中長期策略則是「推出去」，本土設備商需要深入了解客戶痛點，以降低產線成本、提升良率及促進產能做為設備開發的機會點，提出關鍵技術，於國內場域驗證，進而吸引國際大廠策略合作，行銷國際市場。

 

因應供應鏈分散，智慧服務、彈性生產

全球近期受到車用晶片緊缺、國安晶片保護意識的影響，部分先進國家逐漸認知到半導體晶片製造的重要性，半導體製造未來將朝向分散化，同時將設備市場帶往世界各地。

我國設備商鏈結國際的可行做法，包括：1. 國際產學合作開發關鍵技術，或是與外商進行研發合作； 2. 投資外商並協助來臺進行場域驗證，同時掌握全球技術趨勢； 3. 擴張服務據點，強化全球布局與優勢連結； 4. 主動參與國際組織，爭取標準制訂發言權，掌握關鍵技術研發先機；5. 導入低碳材料或採用淨零碳排生產模式，符合國際循環經濟目標。

目前臺廠在技術面，主要透過與國外知名學校或企業共同開發關鍵技術，如特銓科技( 案例一），並吸引國際設備商策略聯盟或投資；在行銷面，主要以培養當地代理商服務當地客戶，例如科毅科技( 案例二）；在投資面，則有部分臺廠透過投資入股具創新技術的國外潛力新創公司，共創雙贏。

根據國際半導體產業協會（ SEMI ）於2021年6 月「全球晶圓廠預測報告」（ World Fab Forecast ）指出，近兩年全球晶圓新廠建設量，臺灣與中國並列第一名，各將增設8 座晶圓廠，其次是美國將增設6 座晶圓廠，歐洲與中東也將建設3 座晶圓廠，顯示半導體設備市場將從亞洲高度集中，逐漸分散到其他國家。

面對將來半導體製造區域分散，再加上先進國家紛紛祭出鼓勵政策，優待當地設備商，臺廠勢必面臨來自當地供應商的競爭，必須強化客戶關係、增加產品價値，以及提高生產韌性。實際做法包括導入遠距監控、自動預警、AI、機器深度學習等智慧化工具，滿足遠距客服的市場需求；積極參與國際組織，或是主動爭取國際標準認證，增加產品國際地位；在低碳製造部分，可以採用3D 列印、零件回收等方式，除了降低耗材浪費，少量多樣甚至客製化的零件，也同時增加生產韌性。

 

半導體設備國產化，國產設備國際化

我國半導體設備產能，內需與外銷約各半，但是隨著半導體製造逐漸分散，設備也不再只集中於亞洲市場，因此我國設備商近年來已經逐漸透過技術合作、廣布據點、當地代理、投資外商等方式強化與國際市場的鏈結。

展望未來，我國設備商可以透過加強智慧製造工具開發、爭取國際認證、客製化彈性製造等方式，強化服務與智機等附加價值，穩固國際競爭力。同時，政府除了擬定財稅優惠、研發抵減等政策，可以協助盤點供需量能進行媒合，針對重點項目設立分級補助制度，建立我國長期專注投資布局的方向，增加拓展國際市場的競爭力與說服力。

 

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