2021 IEKTopics|半導體設備前進國際市場

2021/10/07
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案例一

掌關鍵、解痛點,光罩檢測設備行銷全球

特銓科技(STEK )

曝光是半導體製造最關鍵的步驟,些微光罩的瑕疵都會對產品良率造成重大影響。特銓科技董事長陳明生,具有多年半導體製造經驗,清楚且明確的抓住產業痛點,於2014 年成立特銓科技,專攻晶圓製造與封裝光罩檢測,以更快速、更智慧化的演算法,設計「簡單、可靠、創新」的設備。目前在半導體光罩檢測全球市占率第三名,正逐步取代領導廠商曝光機的內建模組,堪稱是光罩檢測領域的「隱形冠軍」。

特銓科技的產品包括光罩與玻璃AOI 檢測設備、檢測設備AI 機械學習( Machine Learning )、客製全自動化搬運與倉儲系統、翹曲晶圓的靜電貼合系統、晶圓與玻璃的翹曲量測、光阻與Sputter 厚度量測機台、光譜儀檢測設備。

其中,光罩AOI 檢測設備採用光影專利,能精準的檢測缺陷位置、大小、類別、面積,檢測速度更是其他廠牌的數倍產出,產品已經供應半導體大廠。2018 年更與美國麻省理工學院( MIT )AI 專家合作,導入AI 技術,針對光罩圖形進行預學習( Pre-learning )的比對檢測,落實缺陷預診斷( Pre-warning ),同時解決目前演算法語法複雜、多樣、通用性低等缺點。

特銓在創業初期即設立明確的產品定位、行銷手法、市場價値,因此受疫情與美中貿易影響輕微,但是隨著供應鏈走向區域化生產,特銓近期強化海外優勢連結與布局。方法包括:1. 培訓當地代理商,就近提供當地客戶設備維護; 2. 與國內外設備大廠策略結盟,藉由「母雞帶小雞」,提高進入國際市場的機會;3. 赴當地設立組裝廠,直接面對客戶的需求,提供機構、電路、功能客製化機台。

面對全球化的競爭,陳明生董事長認為半導體設備領導廠商的地位已經穩固多年,我國設備商需要與客戶密切往來,了解產業痛點,針對產能、良率、成本,取得關鍵技術優勢,進而與國際大廠合作,才更具有國際說服力跟競爭力,加速插旗國際市場,有效解決產業掐脖子問題。

 

案例二

黃光全方位解決辦法,深耕全球市場

科毅科技(M&R Nano Technology )

黃光微影可以說是半導體製程中最關鍵的部分,其設備開發門檻也是最難突破的。科毅科技是我國少數的黃光設備供應商,自2003 年成立以來,秉持著「工藝求精、堅持創新」的信念,研製塗布、烘烤、曝光、蝕刻、淸洗、光罩與晶圓檢測等設備及材料,並以全方位解決辦法( Total Solution )成功將700 套曝光設備銷售到全球半導體製造廠、封測廠、學研機構與國家實驗室,甚至成為領導廠商的獨家供應商,業務版圖涵蓋臺灣、中國、新加坡、馬來西亞、俄羅斯等地,堪稱是國產設備全球化的典範。

2020 年全球貿易受到COVID-19 疫情衝擊,客戶遍布歐亞大陸的科毅,感受更加強烈。科毅科技總經理林憲維回憶:「約定好要裝機的時間都得延遲。」半導體設備安裝需要仰賴人力完成,但工程師礙於航運與隔離規定,無法如期前往客戶廠區裝機,延後裝機意味著客戶將推遲生產時程,且可能額外衍生議價、信譽等問題,對設備商造成沉重的壓力。

因此,科毅意識到優勢連結的必要性,一方面挑選當地技術能量足夠的代理商,來臺灣接受機台維護、操作、安裝等基本訓練;另一方面,派駐臺灣工程師到當地擔任種子敎師,協助代理商解決高階難題,提供當地客戶更加便捷的支援與服務。

未來,即使疫情日漸趨緩,林憲維總經理也表示對全球服務據點的布局將會持續且強化,因為「全球半導體的供應鏈已經朝向當地化的趨勢」。此外,由於更直接面對客戶需求,透過代理商進行技術交流、研發合作,持續優化設備規格,則是科毅在布局全球之後,額外得到的收獲。

科毅在全球行銷經驗豐富,認為政府已經提供許多國際參訪與展覽的機會。但是面臨未來半導體供應鏈區域化,臺廠設備必須實際「走出去」與國際市場鏈結, 因此,公司將持續透過優勢連結,更直接深入瞭解客戶需求,在黃光微影設備部分提供即時且有效的支援。

 

強化鏈結,增進價值

提升半導體產業競爭力

臺灣半導體製造業已站上國際戰略地位,尤其在先進製造,全球10 奈米以下產能,臺灣即占五成以上( 55%),同步推升臺灣成為2020 年全球設備市場占比第二名( 171.6 億美元,24% )。然而現今設備仍仰賴進口,國產設備占比僅約一成,關鍵技術受制於國際大廠,因此政府近年來積極輔導本土設備業者開發、生產、驗證,逐漸吸引國產設備商加入供應鏈。

 

善用場域優勢,投資臺灣、布局全球

臺灣半導體設備發展具有場域與完整的生態系優勢,但是由於設備市場長期幾乎被外商壟斷,加上設備開發為長期投資,對於普遍為中小企業的臺廠成本壓力頗大,是設備自主化緩慢的兩大主因。

對此,短期策略可以朝向「拉進來」,邀請全球領導製造商來臺投資生產、組裝、設立研訓中心,這也是最快速且有效提升我國半導體設備國產化的辦法。中長期策略則是「推出去」,本土設備商需要深入了解客戶痛點,以降低產線成本、提升良率及促進產能做為設備開發的機會點,提出關鍵技術,於國內場域驗證,進而吸引國際大廠策略合作,行銷國際市場。

 

因應供應鏈分散,智慧服務、彈性生產

全球近期受到車用晶片緊缺、國安晶片保護意識的影響,部分先進國家逐漸認知到半導體晶片製造的重要性,半導體製造未來將朝向分散化,同時將設備市場帶往世界各地

我國設備商鏈結國際的可行做法,包括:1. 國際產學合作開發關鍵技術,或是與外商進行研發合作 2. 投資外商並協助來臺進行場域驗證,同時掌握全球技術趨勢; 3. 擴張服務據點,強化全球布局與優勢連結; 4. 主動參與國際組織,爭取標準制訂發言權,掌握關鍵技術研發先機;5. 導入低碳材料或採用淨零碳排生產模式,符合國際循環經濟目標。

目前臺廠在技術面,主要透過與國外知名學校或企業共同開發關鍵技術,如特銓科技( 案例一),並吸引國際設備商策略聯盟或投資;在行銷面,主要以培養當地代理商服務當地客戶,例如科毅科技( 案例二);在投資面,則有部分臺廠透過投資入股具創新技術的國外潛力新創公司,共創雙贏。

根據國際半導體產業協會( SEMI )於2021年6 月「全球晶圓廠預測報告」( World Fab Forecast )指出,近兩年全球晶圓新廠建設量,臺灣與中國並列第一名,各將增設8 座晶圓廠,其次是美國將增設6 座晶圓廠,歐洲與中東也將建設3 座晶圓廠,顯示半導體設備市場將從亞洲高度集中,逐漸分散到其他國家

面對將來半導體製造區域分散,再加上先進國家紛紛祭出鼓勵政策,優待當地設備商,臺廠勢必面臨來自當地供應商的競爭,必須強化客戶關係、增加產品價値,以及提高生產韌性。實際做法包括導入遠距監控、自動預警、AI、機器深度學習等智慧化工具,滿足遠距客服的市場需求;積極參與國際組織,或是主動爭取國際標準認證,增加產品國際地位;在低碳製造部分,可以採用3D 列印、零件回收等方式,除了降低耗材浪費,少量多樣甚至客製化的零件,也同時增加生產韌性。

 

半導體設備國產化,國產設備國際化

我國半導體設備產能,內需與外銷約各半,但是隨著半導體製造逐漸分散,設備也不再只集中於亞洲市場,因此我國設備商近年來已經逐漸透過技術合作、廣布據點、當地代理、投資外商等方式強化與國際市場的鏈結。

展望未來,我國設備商可以透過加強智慧製造工具開發、爭取國際認證、客製化彈性製造等方式,強化服務與智機等附加價值,穩固國際競爭力。同時,政府除了擬定財稅優惠、研發抵減等政策,可以協助盤點供需量能進行媒合,針對重點項目設立分級補助制度,建立我國長期專注投資布局的方向,增加拓展國際市場的競爭力與說服力。

 

IEKView:目標前進半導體設備市場

2020 年,臺灣半導體產値雖然在全球設備市場占比排名第二,然而設備主要仰賴國外大廠,因此短期策略可以善用場域與完整的生態系優勢,吸引外商來臺投資生產;但是長期仍需要深入了解客戶痛點,以降低產線成本、提升良率及促進產能,做為設備開發的機會點。

近年來,隨著半導體設備市場逐漸分散到各個先進國家,臺廠除了透過產學合作、投資外商、擴張服務據點等方式鏈結國際市場,未來還可以加強智慧化工具、爭取國際認證、客製化彈性製造等方式,提高服務與智機等附加價値。而政府若可以針對重點設備訂定分級補助制度,並且善用我國半導體場域優勢,盤點供需量能進行媒合,將有效且快速提升領導廠商國產設備採購率,進而增加設備行銷全球的未來性。

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