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在5G、AI、電動車等浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變。在半導體製造過程中，載板是用於半導體封裝的關鍵材料，屬於高階高值的PCB產品。隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。但2022年受到全球通膨衝擊，消費性市場急速冷卻，讓近年快速發展的載板市場開始放緩腳步，特別是應用在手機、記憶體的BT載板更是陷入衰退。統計2022年全球載板產值約為178.4億美元，年成長8.9%，佔全球PCB產值比重達20.2%。

【內容大綱】

• 一、全球載板市場發展概況
  • (一)全球載板市場發展概況
  • (二)全球BT載板市場發展概況
  • (三)全球ABF載板市場發展概況
• 二、載板材料市場發展概況
  • (一)BT載板材料市場
  • (二)ABF載板材料市場
• 三、AI伺服器-載板新興應用市場
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2022年全球載板市場產值與市佔率分布
• 圖二、2022年全球BT載板市場產值與市佔率分布
• 圖三、2022年全球ABF載板市場產值與市佔率分布
• 圖四、ABF載板市場供需趨勢預測
• 圖五、2022 BT載板材料市場產值與應用分布
• 圖六、2022 ABF載板材料市場產值與應用分布
• 圖七、Ajinomoto ABF產量推估
• 圖八、全球AI伺服器出貨量預測