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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源成為矽光子系統不可或缺的關鍵元件。隨著光學引擎逐步靠近運算晶片，InP雷射光源、磊晶品質與晶圓加工能力將影響後續光互連架構的量產可行性，也將成為臺灣供應鏈切入高階光通訊市場的重要觀察重點。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、AI資料中心推動光互連架構升級
  • (一)矽光子提升光訊號整合能力
  • (二)CPO縮短光學引擎與運算晶片距離
  • (三)市場分析：光模組仍為主流，CPO進入早期導入階段
• 三、矽光子/CPO需要穩定的雷射光源
  • (一)EML與DML主要用於現有光模組
  • (二)VCSEL適合短距離應用
  • (三)CW-DFB為矽光子常用光源
• 四、InP雷射晶片與光源
  • (一)磊晶品質決定雷射晶片性能
  • (二)晶圓加工影響良率與量產能力
  • (三)國際大廠主導高階規格
  • (四)臺灣已具備InP雷射光源供應鏈基礎
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【圖表大綱】

• 圖1、算力成長快於資料搬移能力，形成AI系統瓶頸
• 圖2、矽光子晶片之光電元件整合示意圖
• 圖3、AI資料中心CPO架構發展路徑
• 圖4、矽光子光模組市場仍以可插拔光模組為主，CPO進入成長期
• 表1、矽光子與CPO主要雷射光源比較
• 圖5、InP雷射光源從材料到光模組應用之製程流程