2025年第三季全球IC封測業現況與未來展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Third Quarter of 2025
- 2025/12/17
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2025年全球IC封測產業主要成長動能由消費性電子轉向生成式AI晶片所需之先進封裝，帶動產值將突破430億美元。其成長三大支柱為：先進封裝滲透率提升、AI邊緣裝置換機潮，以及車用與工控需求回溫。日月光、矽品維持高成長；Amkor在新廠帶動下第二季開始由負轉正；長電科技、通富微電、華天科技延續成長且推進先進封裝量產能力。Intel首度將EMIB外包韓國Amkor，重塑先進封裝競局並強化供應鏈韌性，預期未來全球IC封測產業產品將更多樣化，更需要於產業鏈間高度協作，已不僅重於自身技術、成本、良率的優化而已。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況分析
- (一)AI與先進封裝引領結構性復甦，預估2025年全球IC封測產值將突破430億美元，創五年新高
- (二)2025年第三季全球指標封測大廠營收表現亮眼
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二、IC封測重要議題
- (一)重要議題：Intel攜手Amkor於韓國部署EMIB產能
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
- 圖2、全球封測大廠2023年到2025年各季度年成長率趨勢
- 圖3、202301至202509之美國、中國、日本、歐洲PMI指數趨勢