2024年上半年臺灣IC封測產業現況與展望
Current Status and Outlook of Taiwan's IC Packaging and Testing Industry in the First Half of 2024
- 2024/09/26
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2024年上半年，臺灣IC封測產業持續復甦。第一季因季節性因素影響，產值達新臺幣1,472億元，季衰退3.0%，但年成長4.8%。第二季受AI與記憶體需求帶動，產值回升至1,506億元，季增2.3%，年成長8.3%。技術創新與AI、高效能運算的需求成為產業成長的主要動力。同時，日月光擴大佈局全球市場，而京元電子撤出中國，集中資源於臺灣高階測試技術。展望2024年，隨著AI與消費性電子市場需求增溫，IC封測業全年產值預估將達6,380億元，成長9.3%。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況
- (一)2024年第一季臺灣IC封測產業產值達新臺幣1,472億元，較上一季衰退3.0%，較去年同期成長4.8%；第二季臺灣IC封測產業產值達新臺幣1,506億元，較上一季衰退2.3%，較去年同期成長8.3%
- (二)2024年上半年IC封測產業穩定回升，終端需求與技術創新為成長關鍵
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二、IC封測產業重大事件分析
- (一)日月光收購與擴產並進，擴大全球布局、瞄準未來封裝市場
- (二)京元電子撤離中國生產據點，加碼投資臺灣高階測試技術與產能
- 三、IC封測產業未來展望
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【圖表大綱】
- 圖1、2023Q1至2024Q2臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
- 表1、2023Q1至2024Q2臺灣IC封測業季度產值統計
- 圖2、2022H1至2024H1臺灣IC封測業半年度產值變化趨勢
- 表2、臺灣封測廠相繼淡出中國市場
- 圖3、2020至2024(e)臺灣IC封測業產值變化趨勢