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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離、功耗與訊號完整性上逐漸面臨限制，光連接、矽光子與共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)將成為支援AI基礎建設擴張的重要技術路徑。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、從Marvell與NVIDIA看AI資料中心Connectivity瓶頸
  • (一)AI基礎建設擴張的瓶頸轉向資料搬移
  • (二)Connectivity技術與應用場域剖析
  • (三)從銅線限制走向光連接，重新定義AI資料中心邊界
• 三、Computex展場觀察：光連接從雷射晶片封裝走向機櫃與零組件供應鏈
  • (一)緯穎與Ayar Labs展示Optical I/O進入AI機櫃設計
  • (二)合聖AuthenX聚焦CPO封裝中的光源與耦合整合需求
  • (三)千才：以可插拔產品與客製化設計延伸至PIC應用
  • (四)誼虹：以自有雷射晶片製造能力與客製化光源切入高速光模組
  • (五)威世波：以高功率連續波雷射晶片切入高速光連接與CPO外部光源
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【圖表大綱】

• 圖1、Connectivity成為AI基礎建設擴張的新瓶頸
• 圖2、Marvell以Connectivity連接AI基礎建設不同距離層級
• 圖3、Marvell於Computex 2026展示CPO封裝整合概念
• 圖4、緯穎展示Ayar Labs與GUC Optical I/O導入AI機櫃的系統整合架構
• 圖5、合聖AuthenX展示可拆式2D FAU與metalens對應CPO封裝整合需求
• 圖6、威世波高功率連續波雷射二極體(Continuous Wave Laser Diode, CW LD)應用於矽光子光學引擎與DSP/LPO光收發模組架構