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2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄，標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格：測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%，Chiplet異質整合、HBM堆疊、CoWoS多層封裝這條製程演進路線，讓後段設備從配角走向舞台中央。地理版圖上，台灣以94%成長最為亮眼，台積電熊本二廠更跳升至3奈米製程，日本正式重返先進邏輯製程量產行列；北美Chips Act補償性投入預計2026年以81%落地。面向2027年，台灣設備廠在先進封裝製程設備與共封裝光學(CPO)新興供應鏈上的切入窗口正在打開，而窗口的時效性，決定了行動的迫切性。

【內容大綱】

• 一、這一年，設備產業打破了什麼？
  • (一)半導體設備產業隔幾年才打破一次的數字，在2025年靜靜地出現了
  • (二)這個判斷需要三個錨點來支撐
  • (三)面臨AI驅動下的第一波浪潮
• 二、幾股力量，正在同時到來
  • (一)算力的胃口，正在超過工程師能給的
  • (二)光學極限走到邊界之後，封裝接手了
  • (三)地圖，正在被重新畫
  • (四)前段守成，後段驚喜
  • (五)應用別拆解：三條不同的成長曲線
  • (六)先進封裝：一個正在快速擴張的獨立市場
  • (七)量測設備：被低估的後段支撐力量
• 三、地圖正在改變：五個市場，五種邏輯
  • (一)台灣：一次集中爆發的資本密集化
  • (二)韓國：記憶體週期的報復性反彈
  • (三)中國：高原之後的正常化
  • (四)北美：Chips Act的時間差效應
  • (五)日本：從特殊製程到先進邏輯的在地化躍升
• 四、看懂誰在掌控投資節奏
  • (一)客戶集中度：機會與風險並存的兩面刃
  • (二)中國本土設備商的崛起：一個正在改變遊戲規則的變數
  • (三)技術已經準備好了，那量產呢?
• 五、如果你看向2027，你會看到什麼?
  • (一)窗口正在打開，但不是為所有人
  • (二)先進封裝製程設備：台灣的三個切入點
  • (三)CPO：一個還小、但正在急速放大的新戰場
• IEKView
  • AI打破紀錄之後，誰在準備下一場比賽?

【圖表大綱】

• 圖1、全球半導體設備市場規模與成長率(2020–2027F)
• 圖2、半導體設備投資資本強度/設備支出佔半導體銷售額比例(1990–2027F)
• 圖3、晶圓廠設備應用別分布(2020–2027F)
• 圖4、主要市場半導體設備採購規模(2024–2026F)
• 表1、主要市場半導體設備採購驅動原因分析
• 表2、全球WFE市場前十大採購廠商