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近年我國工具機產業分別受到中國與日本的性能規格進逼與價格降維打擊，尤其是在日幣貶值後許多訂單流至日本；面對虎視眈眈的中國與需要迎頭趕上的日本，國內廠商必須要積極另闢應用領域才有機會突破重圍。半導體產業是全球最受矚目的領域之一，台灣又有非常完整的供應鏈，若是能打破目前設備倚賴國外業者的局勢，國內工具機業者勢必能藉由這個機會跳脫以往的市場框架，與勢如破竹的半導體產業一同創造出最大的綜合效益與市場價值。本文首先針對半導體晶片製程進行分析，再分別整理國外與國內之業界案例並解析工具機設備應用於半導體產業領域之現況與動態，並進一步提出工具機業者進入半導體產業布局之建議與看法。

【內容大綱】

• 一、半導體背景簡介與晶片加工製程解析
• 二、工具機設備應用於半導體產業領域之國外案例
• 三、工具機設備應用於半導體產業領域之國內案例
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、積體電路與電晶體
• 圖2、晶圓製程
• 圖3、TruFlow雷射器
• 圖4、超音波加工工具機
• 圖5、臥式加工中心(生產真空腔)
• 圖6、高精度立式加工中心
• 表1、國外工具機設備/廠商應用於半導體領域之現況
• 圖7、玻璃基板雷射修補設備
• 圖8、晶圓移載系統
• 圖9、雷射加工設備
• 圖10、超音波加工機(適用硬脆材料)
• 表2、國內工具機設備/廠商應用於半導體領域之現況