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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電工、信越化學等)與美商3M主導，深度滲透台積電、三星、英特爾及全球OSAT廠。本土化方面，台灣達興材料成功切入CoWoS製程打破外商壟斷；而3M穩居功率元件封裝龍頭，中國曼恩斯特與台灣台虹科技則積極布局該領域，未來有望跨足高毛利的半導體先進封裝領域開發。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、小晶片在封裝製程中的暫時固定
• 三、暫時性接著膠技術規格與走向
• 四、暫時性接著膠材料市場與趨勢
• 五、材料廠商與供應鏈動態
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、小晶片固定在基板示意圖，左圖為晶圓級封裝(Wafer level package, WLP)，使用12吋圓形基板。右圖為面板級封裝(Panel level package, PLP)。
• 圖二、先進封裝製程中暫時性接著膠使用位置與離型製程示意圖
• 圖三、全球暫時性接著膠市場成長預估，案材料種類統計，整體市場CAGR (‘24~’31) =27.3%。
• 圖四、全球暫時性接著膠市場成長預估，案剝離方法統計，整體市場CAGR(‘24~’31) =27.3%。
• 圖五、2025年暫時性接著膠市場市占(總額201.9億美元)