印刷電路板之防焊綠漆製程自動化提昇方案探討
- 2013/10/03
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【內容大綱】
- 一、前言
- 二、日新月異的印刷技術
- 三、精密凹版轉印技術在應用上的考量
- 四、結論
【圖表大綱】
- 圖一 設廠在台灣及中國大陸的廠商之自動化需求分析(左：台灣，右：大陸)
- 圖二 防焊緑漆段製程示意
- 圖三 精密凹版轉印製程技術示意圖
- 圖四 利用轉印技術減少虛線框中的工序
- 圖五 HDI板常見之銅厚、線距、真圓度數值
焦點產業
【內容大綱】
【圖表大綱】