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全球疫情與地緣政治風險接連觸發各國政府對於供應鏈韌性、經濟安全、以至國家安全的危機意識；晶片短缺的影響尤其遍及各產業，驅動世界主要經濟強權對於半導體供應的關注，紛紛投注資源於推動半導體發展及本地的半導體製造，「歐洲晶片法案(European Chips Act)」亦在此契機下應運而生。如今，晶片短缺風暴已告一段落，然而由各國政府資源槓桿帶動的私人企業投資，又會如何形塑未來的全球半導體供應面貌，將是接續的關注焦點。本文將討論歐洲做為全球半導體供應鏈的一環，目前的發展優劣勢及挑戰為何，政策措施又將如何引領歐洲半導體的未來發展。

【內容大綱】

• 一、歐洲半導體產業生態系及優劣勢
  • (一)供給端：掌握關鍵技術，但整體落後於美國、亞洲
  • (二)需求端：歐洲汽車、工業品牌，串連半導體及電子裝置出海口
• 二、歐洲半導體發展挑戰
  • (一)挑戰一：歐洲半導體科研實力堅強，仍存在科研到產業的價值轉換落差以及企業整體研發規模較小現況
  • (二)挑戰二：歐洲IC設計以IDM為主，無廠IC設計(Fabless IC Design)規模小
  • (三)挑戰三：歐洲IDM製程節點止步22/28nm、封裝布局東南亞
  • (四)挑戰四：歐洲IC應用多對準汽車與工業用，下一個新應用支柱為何
• 三、歐盟半導體政策措施是否對症下藥
  • (一)歐洲半導體推動資源投入
  • (二)歐盟晶片法案著重於第一支柱的競爭前研究及合作階段，推進歐洲整體半導體能力
  • (三)成員國挹注國家半導體產業生態系與產能建置
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【圖表大綱】

• 圖1、全球半導體價值鏈分布(依地理區域劃分)
• 圖2、歐洲半導體價值鏈占比與公司分布
• 圖3、全球半導體企業研發支出(依企業總部所屬區域分)
• 圖4、歐洲IDM廠2022年營收分布
• 圖5、歐盟半導體政策措施