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2024年全球載板產值達124.5億美元，年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫，但整體載板市場仍處於供過於求的狀態，價格難以回升，導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動，大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升，讓原本失衡的供需慢慢回到較合理的狀態。從主要廠商的布局即可觀察到，幾乎所有主要業者均加碼布局ABF載板，顯示未來成長焦點將明確集中於此。

除了終端需求回升外，高階玻纖布供應吃緊所引發的漲價效應，亦有望成為推升載板產值的重要因素。預估2025年全球載板產業將重回成長軌道，預估年增幅為9.7%，市場規模達136.6億美元。

【內容大綱】

• 一、全球載板產業發展概況
  • (一)2024年產銷情況
  • (二)2025年產業展望
• 二、全球主要載板廠商發展動態
• 三、新興先進封裝技術：CoPoS與CoWoP
  • (一)CoPoS：以玻璃基板為核心的面板級進化
  • (二)CoWoP：以PCB為基礎的創新封裝架構
  • (三)PCB與載板的邊界正逐漸模糊
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【圖表大綱】

• 圖1、全球載板產值趨勢
• 圖2、BT載板主要應用分布
• 圖3、ABF載板主要應用分布
• 圖4、全球載板市占率分布
• 圖5、全球BT載板市占率分布
• 圖6、全球ABF載板市占率分布
• 表1、全球主要載板廠商近年發展動態