i卡會員

挑選適當的TIM使用，可透過散熱物件與散熱物件間的距離與熱傳導效率進行判斷；散熱基板則根據輸出能力(Output capacity)與工作頻率(Operating frequency)進行應用選擇。其他散熱材料應用以熱管與散熱器最多，因導熱灌封材料主要應用於電子控制板用於LED照明、汽車的電氣設備與太陽能發電的功率調節器等，隨著電子元件的小型化和高產量化，灌封材料特性已逐漸朝高耐熱性和高散熱性方向發展。另，散熱用填充物仍以應用於筆記型電腦之二氧化矽為市場主流，但隨著智慧手機應用取代筆記型電腦，二氧化矽的需求將趨緩，各國於4G/5G的投資逐漸增加，具高度散熱性的氮化鋁與氮化硼需求將逐步成長。

【內容大綱】

• 一、熱介面材料之選擇
• 二、散熱基板之用途領域
• 三、其他散熱材料發展動向
• 四、散熱填充物市場發展動向
• 五、結語

【圖表大綱】

• 圖1、TIM使用選擇示意圖
• 圖2、基板分類示意圖
• 表1、基板材料物理性質比較
• 圖3、各種基板之用途示意圖
• 圖4、 2016年導熱灌封材料市場應用佔有率
• 圖5、2015~2021年散熱填充物市場規模預估