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2024年上半年，全球IC封測大廠展現復甦趨勢。臺灣的日月光受AI需求推動營收回穩，並推出小晶片先進封裝技術。美國Amkor則因高階智慧型手機和AI需求提升，營收表現逐步回升。中國三大封測廠(長電科技、通富微電、華天科技)表現強勁，營收持續成長，受益於中國汽車電子市場與全球高性能運算領域成長動能顯著。總體而言，全球封測業者在擴展先進封裝技術與全球佈局的同時，將迎接AI和高效能運算帶來的巨大市場需求。

【內容大鋼】

• 一、IC封測領導廠商營收分析
  • (一)2024年第一季全球指標封測大廠營收表現邁向復甦；第二季中國封測廠商大放異彩
  • (二)2024年上半年全球關鍵封測業者穩定成長，中國廠商表現強勁
• 二、IC封測關鍵議題分析
  • (一)英特爾在美啟用新廠並量產3D Foveros封裝技術，加劇先進封裝競爭格局
  • (二)英飛凌攜手Amkor，強化歐洲封測中心布局，助推汽車與工業半導體需求
  • (三)日月光推出VIPack™小晶片互連技術，助推AI與先進封裝應用
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【圖表大鋼】

• 圖1、全球封測大廠2022Q1年至2024Q2之季度年成長率趨勢
• 表1、全球封測大廠半年營收排名
• 表2、Intel近期封測廠設點佈局