高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹之技術與應用趨勢
High-Performance Glass Cloth Market: Technology and Application Trends of Low-Dk and Low-CTE Materials
- 2026/10/02
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高性能玻纖布市場呈現兩項發展主軸：一是AI伺服器主板及高速交換器升級，帶動Low Dk2搭配M8級CCL規模放量，成為市場主要成長來源；二是AI晶片封裝大型化與載板多層化，推升Low CTE玻纖布需求。惟2026年新增產能尚未完全開出，放量幅度仍受產能約束，市場供需缺口延續並支撐價格上行。依富士Chimera估計，不含Low Dk3與石英布的高性能玻纖布市場，將由2025年4.5億美元增至2030年16.9億美元。未來低介電材料除朝非石英Low Dk3與石英布等路線發展，無布化亦可能成為降低玻璃編織效應的替代方向；Low CTE玻纖布則須觀察低熱膨脹有機核心與玻璃核心基板之間的競爭。
【內容大綱】
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一、玻纖布材料與製程概述
- (一)玻纖紗與玻纖布製造流程
- (二)高性能玻纖布的性能分流與選材定位
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二、高性能玻纖布技術分流與發展趨勢
- (一)低介電化的雙軌技術路線：第三代低介電玻纖與石英布
- (二)低熱膨脹化的雙軌技術路線：Low CTE有機核心與玻璃核心
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三、高性能玻纖布市場與應用趨勢
- (一)全球市場規模與Low Dk／Low CTE產品結構
- (二)AI／HPC與高階封裝應用下的全球供需版圖
- 四、結論
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、從玻纖單絲到玻纖布組成關係與織造流程
- 圖二、銅箔基板結構與玻纖布製造流程示意圖
- 圖三、高性能玻纖布分類、關鍵性能、市場應用定位與代表產品
- 圖四、2025-2030年Low Dk與Low CTE玻纖布全球市場規模趨勢
- 圖五、2025年Low Dk玻纖布各世代出貨佔比
- 圖六、2025年高性能玻纖布應用類別佔比