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半導體設備關鍵模組是半導體設備的上游，扮演流體管理、整合製程診斷、光學、電源與反應氣體產生、熱管理、真空供應、晶圓傳輸和系統整合等角色，對製程精確度和產品良率皆有重大影響。依技術發展和市場需求來看，未來3年較關鍵的三大領域為電源與反應氣體模組(市場成長率57.5%)、真空模組(53.6%)及熱管理模組(49.0%)。我國政府長期致力於推動國內半導體關鍵模組產業升級，減少進口依賴，因此本文以先進半導體技術發展趨勢為出發點，深入探討促進電源與反應氣體模組、真空模組、熱管理模組快速成長的驅動力，期望對國內相關業者、有意投入相關領域的業者、鑽研於模組開發的學研單位，提供產業需求與市場潛力分析。

【內容大綱】

• 一、半導體設備八大關鍵模組的市場規模
• 二、電源與反應氣體模組發展重點
• 三、真空模組發展重點
• 四、熱管理模組發展重點
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【圖表大綱】

1. 圖1、全球半導體設備和關鍵模組市場發展趨勢
2. 圖2、驅動電源與反應氣體模組技術發展重點(a)離子佈植設備(b)電子束量測設備(c) 遠端電漿源(d)靜電吸盤的運作原理
3. 圖3、驅動真空模組技術發展重點(a)真空泵(b)真空密封技術(c)智慧壓力感測和控制運作原理
4. 圖4、驅動熱管理模組技術發展重點(a)蝕刻設備中的冷卻器(b)沉積腔體內的溫度測量模組