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本文聚焦於半導體封測業者在應對範疇一與範疇二溫室氣體排放上，所處於的減排現況以及採取的低碳行動。半導體封測業者在全球政府法規與大型終端客戶的減碳要求推動下，積極實施永續低碳策略。其措施包括透過低碳材料替代、加強再生能源利用、提升製程效率及實現廠務自動化，有效降低直接與間接碳排放，例如日月光與Amkor等封測大廠致力於實現營收成長與碳排成長的脫鉤，嘗試在商業利益與環境責任之間取得平衡。

【內容大綱】

• 一、半導體業封測端淨零排放現況
  • (一)政府法規與客戶要求，驅動半導體業邁向綠色製造
  • (二)近三年封測廠碳排成長有效抑制，與營收成長順利脫鉤
  • (三)封測廠之溫室氣體排放主要來自設備用電
• 二、半導體業封測端減碳行動探查
  • (一)使用低碳材料替代高GWP之溫室氣體，降低範疇1直接排放
  • (二)強化再生能源建置，減少範疇2用電間接排放
  • (三)提升廠務效率並實現後端製程自動化，減輕碳排放負擔
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【圖表大綱】

• 圖1、半導體業邁向淨零兩大關鍵驅動因素
• 表1、半導體業溫室氣體排放源類別與定義
• 圖2、封測大廠2020~2022年碳排與營收成長趨勢
• 圖3、封測大廠2020~2022年碳排放強度變化趨勢
• 圖4、半導體大廠2022年範疇1、2碳排放結構
• 圖5、封測大廠研發替代氣體用於高碳排製程
• 圖6、臺灣封測大廠再生能源布局方向
• 圖7、Intel再生能源發展路徑
• 圖8、日月光智能化電力管理