從晶片設計業觀點來看台灣應切入的物聯網次系統市場區隔
What IoT segments Taiwan should engage in for sub-system business, from IC design perspective
- 2017/03/09
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【內容大綱】
- 一、前言
- 二、一號評估模型：半導體雙維度(Strength + Opportunity)
- 三、評估模型二：半導體多維度
- 四、IEKView：｢終端裝置/市場區隔｣僅是進入物聯網次系統市場的第一項關鍵問題
【圖表大綱】
- 圖一、雙維度評估模型維度及量化指標組成說明
- 圖二、由IC設計業觀點，以雙維度模型評估，台灣應先進入的物聯網次系統市場區隔
- 圖三、半導體多維度評估模型，41個終端裝置市場的分布情形
- 圖四、從傳統代工能力優勢出發, 應先發展的物聯網終端裝置/市場區隔
- 圖五、從台灣的IC優勢出發, 應先發展的物聯網終端裝置/市場區隔
- 圖六、｢產品層次｣選擇的四項相關因子
- 圖七、瑞昱的Ameba開發板可視為一個國內IC設計次系統事業雛型，除整合多種功能外，亦有介面可外接LED, WebCam, MEMS, PM2.5 sensor等裝置