從晶片設計業觀點來看台灣應切入的物聯網次系統市場區隔 2017/03/09 4033 126 【內容大綱】 一、前言 二、一號評估模型：半導體雙維度(Strength + Opportunity) 三、評估模型二：半導體多維度 四、IEKView：｢終端裝置/市場區隔｣僅是進入物聯網次系統市場的第一項關鍵問題 【圖表大綱】 圖... 石立康 #維度 #終端裝置 #模型