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2018年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣3,530億元較2018年第一季略微衰退1.2%。在晶圓代工產業發展方面，其中通訊類產品客戶端的需求衰減幅度擴大，新產品訂單拉貨延後至第三季實現，使得銷售力道萎縮幅度較大，衝擊第二季營收。在新興應用產品方面，車用等裝置持續貢獻營收，。記憶體與其他產品產值則不斷呈現淡季不淡的榮景，產值持續揚升，成長力道仍是主要受惠於智慧型手機與電腦內建記憶體容量增加等，帶動需求持續不綴，DRAM 出貨呈現量價齊揚的暢旺態勢。另外中國廠商在第二季表現動作頻頻，政策性補助使得中國業者在部分產品領域持續擴張。本文將針對第二季狀態台灣與中國廠商動態加以分析，闡述產業變遷的現狀與未來發展。

【內容大綱】

• 一、2018年第二季台灣IC製造產業因下游品牌手機客戶遞延訂單至第三季，因此拖累本季成長主力
  • (一) 晶圓代工業務因下游手機品牌客戶遞延訂單，壓縮成長空間，記憶體產品則因多重產品線獲益，仍維持成長態勢
  • (二) 第三季後行動裝置需求將逐步回復，帶動產值成長
• 二、2018年第二季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 記憶體產品庫存第二季去化狀況優於預期，預計第三季將逐漸轉進高階製程，提高獲利
  • (二) 晶圓代工產業未來期待先進製程導入量產藉以推升成長
• 三、 中國南京江北新區半導體產業發展現況
  • (一) 南京江北新區成為新一波中國半導體產業發展重鎮
  • (二) 江北新區外資招商現狀
• 四、中國半導體廠商發展現況
  • (一) 中芯國際（SMIC）
  • (二) 中國記憶體廠商
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 圖三、南京江北新區地理位置圖
• 表一、中芯國際各季產能分佈
• 圖四、中芯國際各季營收（依製程分類）
• 表二、中國記憶體廠商現況