高頻率、高腳數封裝技術(CSP、BGA、Flip Chip) 2002/06/03 1612 13 產業研究群 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC元件與技術IC應用與市場 #高腳數 #封裝 #腳數 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案高頻率、高腳數封裝技術(CSP、BGA、Flip Chip).pdf13次 下載檔案 推薦閱讀