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日本以重振半導體為目標，將投入10兆日圓公共資金期帶動50兆日圓公共與私人投資，推升2030年日本半導體市場規模提升至15兆日圓以上。日本與IBM合作開發2奈米製程與光電融合技術，布局先進運算領域，並支持TSMC與JASM設廠，已吸引超過80家供應鏈企業進駐，建構材料、設備與製造的完整產業生態系。日本策略聚焦上游技術及設備的掌握，並主導G7供應鏈韌性規劃與技術標準制定。我國應把握此一契機，形塑在異質整合與光電融合技術的優勢，加速AI與光學運算晶片開發；並與日本合作開發次世代光電封裝材料與製造設備，強化上游關鍵技術能力。同時積極參與量子運算與高頻應用晶片的技術標準制定，鞏固台日在全球半導體產業的戰略合作關係。

【內容大綱】

• 一、日本半導體政策背景與策略思維
• 二、具體推動措施
  • (一)政策主軸與基礎設施
  • (二)先進製造與供應鏈韌性
  • (三)技術創新與研發
  • (四)國際合作與經濟安全
  • (五)人才培育與研發創新體系
  • (六)日本對全球及台灣的策略意圖
• 三、台日半導體戰略夥伴關係的關鍵觀察
  • (一)戰略競合新格局
  • (二)技術創新與產業升級
  • (三)產業體系的永續發展
• IEKView
  • (一)日本半導體產業戰略定位：考量產業發展、經濟安全與地緣政治的整合布局
  • (二)日本半導體業政策深層意涵：分散技術風險，建立供韌性供應鏈的保護機制
  • (三)台灣的策略因應與機會：深化製程技術領先優勢，加強台日關鍵材料合作

【圖表大綱】

• 表1、尖端半導體生產設施建設與生產專案第一階段核定內容
• 表2、尖端半導體生產設施建設與生產專案第二階段核定內容
• 表3、日本政府半導體領域跨國協議近況
• 表4、日本半導體國際合作近期主要進展(多邊框架)