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當今半導體產業中，先進構裝技術是推動下一代晶片發展的關鍵。這些技術所搭配的關鍵材料：如RDL介電材料和增層材料，通過提高訊號腳位密度和減少傳輸距離，有效提升異質整合晶片產品性能。隨著5G與AI技術興起，這些材料的需求也隨之增加，因為它們對於網通設備、雲端伺服器和邊緣運算等產品至關重要，也為構裝材料市場帶來了新的機遇。RDL介電材料和增層材料的持續創新，正是滿足這些高階應用需求的要素之一。

【內容大綱】

• 一、全球半導體構裝技術發展現況與趨勢
• 二、載板用增層材料市場與技術發展趨勢
• 三、RDL介電材料市場與技術發展趨勢
• 四、材料發展將面臨的課題
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【圖表大綱】

• 表一、台灣前二大代工廠投資計畫
• 圖一、晶圓製程和構裝的技術節點差距持續拉大
• 圖二、Advanced Packaging (More Types、Higher Complexity)
• 圖三、HPC推動ABF的需求
• 圖四、Build-Up Film市場發展趨勢
• 圖五、RDL介電材料市場趨勢