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台灣未來在2奈米以下的先進半導體製程良率，有很高的機會領先全球發展，關鍵在於13.5nm光源的EUV設備和精確的自動化量檢測技術。本文將從半導體設備產業的範疇探討IC製造、IC封裝之量檢測市場現況與發展重點。此外隨著電動車的產品愈來愈多，可預期的是製造商的車輛產品製程週期將不斷縮短，因此具備靈活性的生產製造和量測解決方案就變得重要。靈活的車輛製造能力，重點之一在於自動化精密量測的效益，本文亦將探討從電動車關鍵零件馬達的快速掃描到燃料電池材料成份分析的自動化精密量檢測發展。

【內容大綱】

• 一、半導體設備產業範疇
• 二、IC製造、IC封裝之量檢測市場現況與發展重點
• 三、成本、效能、微型化，現有量檢測設備面臨挑戰
• 四、靈活的車輛製造能力，關鍵在於精密量測的效益
  • (一)利用拉曼成像技術監測電池化學成份
  • (二)精密電池組件生產：電池外殼的關鍵特徵和尺寸量測
  • (三)馬達髮卡定子的快速和自動化量測
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【圖表大綱】

• 圖1、半導體產業價值鏈
• 圖2、半導體製程所需主要量檢測設備
• 圖3、全球量檢測設備市場的占比統計
• 圖4、台灣在中段製程的量檢測設備具有極大發展潛力
• 圖5、利用拉曼成像技術監測電池化學成份
• 圖6、利用測頭進行馬達髮卡定子的量測