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隨著人工智慧的應用拓展，對高性能、高品質晶片的需求將不斷成長，這會推動3D AOI技術的發展。台灣未來在2奈米以下的製程良率有很高的機會領先全球，先進半導體製程的發展要相當依賴精確的量檢測技術。量檢測技術不僅是評估晶片品質的工具，它還能幫助瞭解半導體製程中可能發生的問題。在這種背景下，半導體的高精度檢測技術成為確保產品品質、提高產能和製程往前發展的關鍵。

AOI技術發展趨勢是軟體的視覺演算法(深度學習技術、3D高精度成像技術)的演進，我們研究現有技術的應用、面臨的挑戰，以及科技如何幫助半導體業走向更精確和高效的未來。本文將探討半導體工業中的高精度檢測技術的現狀，以及展望未來的發展趨勢。

【內容大綱】

• 一、半導體製程的檢測技術
• 二、高精度檢測的發展
• 三、AOI技術的市場規模
  • (一)市場需求促進產業發展
  • (二)AOI+AI在晶圓製造中是剛性需求
  • (三)國際大廠的技術與品牌挑戰
  • (四)高品質晶片需求推動3D AOI技術發展
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【圖表大綱】

• 表1、半導體製造過程中，主要使用的檢測技術和設備
• 表2、AOI在晶片製造領域常見的缺陷檢測項目
• 圖1、AOI技術全球市場規模的統計與預估
• 圖2、國際機器視覺產業鏈