2023年第二季臺灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Second Quarter of 2023
- 2023/09/27
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2023年第二季IC封測產業總產值為新臺幣1,390億元，在全球通貨膨脹仍處於高位，全球央行利率亦處於相對較高水準以抑制物價趨勢下，導致全球電子終端產品需求不振，從終端消費性電子到雲端伺服器產品亦需求下滑，IC封測產業呈現衰退現象，2023年第二季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季微幅衰退1.1%。
【內容大鋼】
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一、IC封測產業現況與廠商營收分析
- (一)2023年第二季臺灣IC封測產業產值達1,390億新臺幣，較上一季衰退1.1%，較去年同期年衰退19.4%
- (二)2023年第二季臺灣封測廠商營收成長率概況
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二、IC封測廠商動態與重大事件分析
- (一)日月光推FOCoS-Bridge整合多顆ASIC，滿足AI、HPC高速傳輸需求
- (二)新創Eliyan首款NuLink™PHY技術商用化，提供高效Chiplet封裝互連解決方案
- 三、未來展望
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2022Q2至2023Q2臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
- 表1、2022Q2至2023Q2臺灣IC封測業季度產值統計
- 表2、2021Q2至2023Q2臺灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖2、日月光FOCoS-Bridge技術高效能封裝體