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        2011年第二季台灣IC設計業現況與展望
        • 2011/08/26
        • 2842
        • 155
      • 一、產業現況分析
      • 二、2011上半年前十大廠商排名
      • 三、廠商動態與重大事件分析
      • 四、IEK View
      • (一)2011年第二季台灣IC設計業產值為995億台幣,季成長6.3%
      • (二)產品型態分布
      • (三)應用領域
      • (一)聯發科繼Broadcom之後成功推出四合一晶片,目標鎖定中國大陸及新興國家市場
      • (二)威睿電通CDMA晶片獲Samsung首款4G LTE智慧型手機採用
      • (三)「十二五」中國大陸IC設計業規模將擴大一倍,超過100億美元
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