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Flex-OLED之基板材料與封裝技術趨勢

2009/07/03
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呂奇明、廖鎔榆研究員/工研院材化所

顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用

#基板 #軟板 #無機

一、軟性基板材料及其使用方法

二、封裝結構與高效能阻氣層封裝技術

三、結論

四、參考文獻

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