Flex-OLED之基板材料與封裝技術趨勢 2009/07/03 2971 52 呂奇明、廖鎔榆研究員/工研院材化所 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用 #基板 #軟板 #無機 一、軟性基板材料及其使用方法 二、封裝結構與高效能阻氣層封裝技術三、結論四、參考文獻 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案Flex-OLED之基板材料與封裝技術趨勢.pdf52次 下載檔案 推薦閱讀