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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商SK海力士、三星及美光受惠於HBM熱潮表現亮眼，帶動整體DRAM市場年成長87%。展望2025年，在AI PC、AI手機、資料中心等終端應用持續推進下，邏輯IC與記憶體需求將延續成長動能，預估全球IDM市場將再成長14.4%，半導體產業景氣將持續回升。

【內容大綱】

• 一、全球IDM市場規模在2024年轉為復甦成長態勢，預計2025年成長為14.4%
• 二、2024年全球前十大半導體製造產業廠商營收表現：台積電排名第一
• 三、2024年全球晶圓代工產業表現：整體營收表現呈年成長22.3%
  • (一)2024年全球晶圓代工產業表現：整體營收呈年成長22.3%
  • (二)先進製程技術創新與推進
• 四、2024年AI需求推動記憶體市場復甦成長，預期2025年HBM續領高階動能、非HBM需求回溫帶動整體復甦
  • (一)DRAM
  • (二)NAND Flash
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2023~2027年全球IDM市場規模趨勢
• 表一、2024年全球主要半導體製造廠商(包含IDM及晶圓代工)
• 表二、2024年全球前十大晶圓代工廠排名