i卡會員

2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與測試成本占比達75%，良率相乘效應推升報廢損失，測試設備一到七月年增51.3%，高於官方全年預測31.0%；各國主權AI宣示金額則普遍高於實際到位規模。設備業資本配置宜以測試段為優先、量測與檢測次之，封裝設備維持正常投資，並留意美歐建廠延後對全年市場規模的影響。

【內容大綱】

• 一、SEMI回溯修正後全球封裝設備上半年成長由負轉正
• 二、設備業資本配置應以未來十二個月訂單能見度為判斷基準
  • (一)需求來源：主權AI宣示投資與實際到位之間存在系統性落差
  • (二)支出流向：設備支出成長重心已由晶圓前段移向測試段
  • (三)地區節奏：全年達標風險已由總量轉移至北美、歐洲與日本
  • (四)臺灣貿易結構：海關統計顯示進口依賴集中於前段主力與量測整機
• 三、臺灣設備業的結構落差在前段，機會在後段驗證機制開放
  • (一)白埔驗證平台與規格釋出同時降低驗證門檻並提高進場標準
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、全球封裝設備年增率：SEMI回溯修正前後比較
• 圖2、2024–2028F全球半導體設備市場規模與前後段結構
• 圖3、北美半導體設備商Billings前段與測試組裝指數走勢(2025-05=100)
• 表1、2026年各地區設備出貨的達標節奏(截至2026年7月)
• 圖4、臺灣半導體設備關鍵稅號進口／出口倍數(2024–2026年1–7月)